如今国内芯片产业想要突破瓶颈，蕞大的卡点不是设计、不是封装，而是高端EUV光刻机。
在当下的半导体行业规则里，想要稳定量产7nm及以下先 进制程芯片，EUV光刻机是必不可少的核心设备。而这项顶 尖技术，全球目前仅有ASML一家企业能够实现量产，处于绝 对垄断地位。
为了限制中国芯片产业发展，美国早已出台禁令，全面禁止ASML向国内出口EUV光刻机，直接锁死了我们直接引进先进制程设备的通道。
在这样的封锁之下，国内芯片企业只能另辟蹊径，依靠现有的浸润式DUV光刻机，通过多重曝光的方式，勉强实现7nm、5nm制程的芯片生产。
但懂行的人都清楚，DUV多重曝光只是无奈之举，和真正的EUV光刻技术差距明显。
多次叠加曝光的生产方式，不仅大幅拉高芯片生产成本，还会降低芯片良品率和生产效率，对比EUV的直接光刻工艺，存在难以弥补的短板。
如果有成熟的EUV设备，没有企业会选择繁琐低效的DUV多重曝光工艺，这也是国内芯片产业始终难以完全突破的核心原因。
行业内外一直有个核心疑问：被全面封锁的EUV光刻机，中国到底能不能自主造出来？对于这个问题，不管是海外企业高管，还是国外网友，看法都高度一致。
ASML现任和前任CEO都公开表示，中国完全有能力独立研发出EUV光刻机，只是需要长期投入、持续试错和足够的时间沉淀。
他们也直言，正是因为海外全面禁售，彻底切断了外部依赖，没有退路的中国，反而会全力攻坚这项核心技术，蕞终实现自主突破。
无独有偶，日本网友在相关讨论中也表达了相同观点，他们结合过往产业发展规律，十分认可中国的研发实力。
早年间，国外市场一度垄断手机、电视、汽车等行业，外界普遍认为国产产业永远无法赶超。
但如今，国产数码产品、新能源汽车已经实现全面逆袭，远销全球，打破海外垄断。基于这样的发展历程，多数海外网友认为，中国造出EUV光刻机只是时间问题。
更关键的是，国产EUV大概率不会照搬ASML的技术路线。结合国内科研能力、产业需求和生态体系，我们有望研发出功能对标、甚至性能更优的全新架构EUV设备，搭建属于中国自己的光刻技术生态。
一旦国产EUV实现落地量产，如今由ASML一家主导的全球光刻体系，将会被彻底改写。
芯片产业的突围，从来都不是一蹴而就的。从被全面封锁到自主攻坚，国产EUV的研发之路注定漫长，但趋势已经十分清晰。没有永远的垄断，只有持续的突破，静待国产EUV打破壁垒，助力国内芯片产业彻底摆脱卡脖子困境。
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文章来源于：只谈科技