一、DUV光刻机基础分类
ASML深紫外光刻机按波长可分为两类主力型号：
· KrF系列：248nm波长，适合0.25-0.13μm工艺
· ArF系列：193nm波长，覆盖65-7nm节点
入门级XT平台采用模块化设计，每小时处理约200片晶圆；高端NXT平台配备双工件台，产能可达275片/小时。
二、主流型号性能对比
不同型号在精度与效率上各具特色：
1. XT:1900Gi：性价比之选，支持3D NAND存储器生产
2. NXT:2050i：配备0.33NA透镜，套刻精度<2nm
3. NXT:2100i：升级版对准系统，适应更复杂图案
其中NXT系列采用磁悬浮工件台，振动控制达纳米级。
三、选型核心考量因素
选择型号需综合评估三个维度：
· 技术需求：线宽要求决定波长选择
· 产能规划：双工件台机型提升30%吞吐量
· 扩展空间：部分型号支持升级至EUV配套工艺
当前7nm节点多采用ArF浸润式光刻机多次曝光方案。
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