在芯片制造领域，光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，是生产芯片的核心设备。 而最近几年，随着国际局势变化，我国越来越意识到芯片自主可控的重要性，而作为芯片制造的关键装备，光刻机技术的突破自然成为重中之重。因此这几年我国光刻机技术有了非常快的发展。
现代光刻机的三大“心脏”
光刻机的工作原理，简单来说，就是“拍照”和“洗照片”。
它把设计好的复杂电路图（底片/掩模版），通过光束（闪光灯），缩小并投射到涂有光刻胶（感光底片）的硅晶圆上。
要完成这个过程，离不开三大核心系统的完美配合：
1. 光源系统（Light Source）：极纯之光，能量的源头
原理： 想要刻出更细的线条，必须用波长更短的光。从早期的汞灯，到DUV（深紫外，193nm），再到目前最先进的EUV（极紫外，13.5nm）。
技术难度： EUV光源的产生极其“暴力”。它需要用高功率二氧化碳激光器，以每秒5万次的频率，轰击头发丝直径的锡液滴，使其瞬间气化成等离子体，从而发出极紫外光。
2. 光学系统（Optical System）：极限纠错，光影的魔术
原理： 光线产生后，需要经过复杂的透镜（DUV）或反射镜（EUV）系统，将电路图的光路进行缩印（通常是4:1缩小）和聚焦。
技术难度： 蔡司（Zeiss）为EUV打造的反射镜，其平整度要求达到了“令人发指”的程度：如果把镜面放大到地球那么大，其表面的起伏不能超过一根头发丝（0.2毫米）。哪怕有一点点误差，光线就会跑偏，芯片就会报废。
3. 双工件台系统（Twinscan）：动静之间，精微的掌控
原理： 光刻机不仅要刻得细，还要刻得快。双工件台允许两个工作台同时工作：一个在“曝光”，另一个在“测量”和“预对准”，然后瞬间交换位置。
技术难度： 这两个几百公斤重的台子，需要在高速运动中急停，且定位精度要达到纳米级（几纳米）。这相当于两架超音速飞机并排飞行，要把一把刀扔给另一架飞机上的厨师切菜，还得切得整整齐齐。
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